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005 | 20230201161210.0 | ||
008 | 081125s2008 gw a 000 0 eng d | ||
020 | _a9783540766629 (empastado, cubierta dura) | ||
020 | _a3540766626 (empastado, cubierta dura) | ||
035 | _aMX001001163014 | ||
040 |
_aUKM _bspa _cUKM _dYDXCP _dBAKER _dOHX _dOCLCG _dBWX _dUNAMX |
||
050 | 4 |
_aTS695 _bR43 |
|
082 | 0 | 4 |
_a621.38152 _222 |
245 | 0 | 0 |
_aReactive sputter deposition / _cD. Depla, S. Mahieu, editors |
300 |
_axviii, 570 páginas : _bhojas (algunas a color) |
||
490 | 0 |
_aSpringer series in materials science ; _v109 |
|
650 | 4 | _aPulverización catódica (Metalización) | |
650 | 4 | _aPelículas delgadas | |
700 | 1 |
_aDepla, D. _q(Diederik), _eeditor |
|
700 | 1 |
_aMahieu, S. _q(Stijn), _eeditor |
|
830 | 0 |
_aSpringer series in materials science _x0933-033X |
|
264 | 1 |
_aBerlin : _bSpringer Verlag, _cc2008 |
|
336 |
_atexto _2rdacontent |
||
337 |
_asin medio _2rdamedia |
||
999 |
_c3245 _d3245 |