TY  - BOOK
AU  - Depla,D.
AU  - Mahieu,S.
TI  - Reactive sputter deposition
T2  - Springer series in materials science
SN  - 9783540766629 (empastado, cubierta dura)
AV  - TS695 R43
U1  - 621.38152 22
PY  - 2008///
CY  - Berlin
PB  - Springer Verlag
KW  - Pulverización catódica (Metalización)
KW  - Películas delgadas
ER  -