TY  - BOOK
AU  - Ho,P.S.
AU  - Leu,Jihperng
AU  - Lee,Wei William
TI  - Low dielectric constant materials for IC applications
T2  - Springer series in advanced microelectronics,
SN  - 3540678190 (papel laclino)
AV  - TK3401 L69
PY  - 2003///
CY  - Berlin
PB  - Springer Verlag
KW  - Aislantes eléctricos
KW  - Dieléctricos
KW  - Circuitos integrados
ER  -